模切件供應

        SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊，可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯（Bergquist）  SIL PAD 產品組合提供多種厚度。每個產品都具有高度的靈活性和適應性。

       貝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad900S又被稱為 SIL PAD TSP 1600S。是一種高性能、導熱和電絕緣通用熱界面，適用於低壓應用。

       貝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad900S具有光滑和高度柔順的表面特性，具有高導熱性。可最大限度地降低熱阻並最大限度地提高熱性能。

典型應用：電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體

主要性能參數：

基材：玻璃纖維

厚度：0.229mm

顏色：粉紅色

阻燃等級：V-0級

耐溫範圍：-60°-180°

導熱係數：1.6W/mK