微型共晶爐高真空，低空洞, 體積小，易操作，維護簡單，節能降耗，能滿足高質量焊接工藝需求，通過真空焊接技術實現無空洞焊接，該款設備適用於批量生產和實驗室研發的要求。

基本參數：

1.    焊接面積：200*200mm

2.    正壓力：0.1MP

3.    升溫速率：2℃/S

4.    低空洞率：空洞率大範圍百分之二，小範圍百分之一

5.    溫度：420℃

6.    加熱平台：紫銅

7.    控制方式：工控機+軟件系統