日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由於芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率最高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基於最近開發的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組

1200 V的典型應用是工業驅動器、太陽能、電池備用系統（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。

日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由於芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率最高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基於最近開發的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組

1200 V的典型應用是工業驅動器、太陽能、電池備用系統（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。