1968年，日立開發出超高速邏輯混成大規模集成電路技術，1966年研發了硅晶體管LTP的加工技術，1978年大規模推進半導體製造與銷售，後期躍進為全球十大功率半導體生產商。

2018年，日立與ABB達成合作協議，擬110億美元收購ABB的電網業務80.1%的股份，該收購于2020年實際完成，日立和ABB電網業務組建合資企業，完成后的半導體業務歸口在日立ABB電網有限公司–半導體事業部，產品應用於機車牽引，工業及能源傳輸等需要高可靠性的領域。新的日立能源傳承了日立和ABB兩家公司共250年的曆史。公司業務遍佈90多個國家，員工約3.6萬，總部位於瑞士。

整合后的系列產品包括門極可關斷晶閘管（GTO），絕緣柵雙極晶體管（IGBT），集成門極換流晶閘管（IGCT），金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、晶閘管（SCR）及二極管等，其在額定電流150至12000安培和額定電壓200至8500伏特的各種應用領域中表現出卓越的性能。