MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒

 

 

產品功能：

 

1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素範圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數：可測5層。

3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm准直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小准直器)

4. 測量時間：通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小於5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度範圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。

 

產品參數：

 

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

 

高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟件控制優化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

准直器 單一固定准直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)

·全自樣品台，自動雷射對焦

 

來進行鍍層厚度的測量及分析.

 

XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀

 

微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀

應用：

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

 

鍍銀測量範圍0.1-50um

鍍鎳測量範圍0.5-30um

鍍銅測量範圍0.5-30um

鍍錫測量範圍0.5-50um

鍍金測量範圍0.03-6um

鍍鋅測量範圍1-30um

鋅鎳合金測量範圍1-25um

鍍鉻測量範圍0.5-25um

 

 

 

儀器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:台面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:台載重5kg

 

儀器全自動台面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個准直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個准直器,准直器大小可自動切換

 

MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒