韓國MicroPioneer

X射線金屬鍍層測厚儀

XRF-2020

應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機型均為全自動台面，自動雷射對焦。

 

 

韓國MicroPioneer

XRF-2020測試範圍  

鍍金: 0.03-6um

鍍鈀: 0.03-6um

鍍鎳: 0.5-30um

鍍錫: 0.3-50um

鍍銀: 0.1-50um

鍍鉻: 0.5-30um

鍍鋅: 0.5-30um

鍍鋅鎳合金： 0.5-30um

Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度

表層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

韓國MicroPioneer

微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材