芯片絕緣膠是一種單組份，快速固化結構膠，可用在CMOS封裝Die Attach程序，流變性好，適用於高速Die Attach封裝，無拉絲和拖尾，純度高。
   絕緣膠廣氾應用在半導體工業，其特點是快速固化，提高生產效率，固化無揮發，對Sensor無影響，粘接強度高，低彈性模量，粘接不同的膨脹係數材料時減少變形。
   主要應用於：適用於LCP、PBT、PA等及低溫固晶，攝像頭、智能卡，光電模塊等等