主要成份是環氧樹脂對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大麵積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四週或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
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最後上線︰ | 2024/04/16 |