panasonic松下貼片機NPM-W2

型號：	NPM-W2
品牌：	松下panasonic
原產地：	日本
類別：	工業設備 / 電子電氣產品製造設備
標籤︰	松下貼片機 , 松下貼片機代理商 , NPM-W2
單價：	¥1 / 件
最少訂量：	1 件

發送查詢

產品描述

松下貼片機NPM-W2，松下高速貼片機

松下NPM-W2核心特點：

高品質貼裝 - APC系統

控制生產線的基板和元件等偏差，實現良品生產

可以對應大型基板和大型元件

可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件範圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

高生產率 - 雙軌實裝方式的採用

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，根據各自目的可以選擇。

1、交替實裝：設備前後的貼裝頭在前後軌的基板進行交替實裝。

2、獨立實裝：設備前側的貼裝頭在前軌基板，后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。

NPM-W2貼裝頭

·輕量16吸嘴貼裝頭 ·12吸嘴貼裝頭 ·輕量8吸嘴貼裝頭 ·3吸嘴貼裝頭V2 ·點膠頭 ·2D檢查頭

同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝

1、高生產模式（高生產模式：ON）

最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）・貼裝精度：±40μm。

2、高精度模式（高生產模式：OFF）

最高速度：70 000 cph *1・貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）

機種名			NPM-W2
后側工作頭			輕量	12吸嘴貼裝頭	輕量	3吸嘴貼裝頭V2	點膠頭	無工作頭
前側工作頭			16吸嘴貼裝頭		8吸嘴貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭			NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭			NM-EJM7D-MD				-	NM-EJM7D-D
檢查頭			NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
無工作頭			NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	-

基板尺寸	單軌*1	整體實裝	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
（mm）		2個位置實裝	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
	雙軌*1	雙軌傳送（整體）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
		雙軌傳送（2個位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
		單軌傳送（整體）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
		單軌傳送（2個位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源			0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設備尺寸（mm）			W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm
重量			2470kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭		輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		輕量8吸嘴貼裝頭	3吸嘴貼裝頭V2
		高生產模式	高生產模式	高生產模式	高生產模式	（每貼裝頭）	（每貼裝頭）
		「ON」	「OFF」	「ON」	「OFF」
最快速度		38 500cph	35 000cph	32250cph	31250cph	20 800cph	8 320cph
		（0.094 s/ 芯片）	（0.103 s/ 芯片）	（0.112 s/ 芯片）	（0.115 s/ 芯片）	（0.173 s/ 芯片）	（0.433 s/ 芯片）
							6 500cph
							（0.554 s/ QFP）
貼裝精度		± 40 μm/芯片	±30 μm/芯片	± 40 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/QFP
（Cpk ≧1）			（±25μm/芯片*7）			± 30 μm/QFP
						□12 mm 〜 □32 mm
						± 50 μm/QFP
						□12 mm 以下
元件尺寸		0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3	0301578 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5		0402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25 (對角152) × T 30
（mm）
元件供給	編帶	編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				編帶寬：4〜56 mm	編帶寬：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶）				前後交換台車規格：Max.120品種
						（編帶寬度、供料器按左述條件）
						單式托盤規格：Max.86品種
						（編帶寬度、供料器按左述條件）
						雙式托盤規格：Max.60品種
						（編帶寬度、供料器按左述條件）
	杆狀	-				前後交換台車規格：Max.30品種（單式杆狀供料器）
						單式托盤規格：Max.21品種（單式杆狀供料器）
						雙式托盤規格：Max.15品種（單式杆狀供料器）
	托盤	-				單式托盤規格：Max.20品種
						雙式托盤規格：Max.40品種
點膠頭		打點點膠				描繪點膠
點膠速度		0.16 s/dot				4.25 s/元件
		（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）				（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*9
點膠位置精度		± 75 μ m /dot				± 100 μ m /元件
（Cpk≧1）
對象元件		1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP				BGA、CSP

檢查頭		2D檢查頭（A）				2D檢查頭（B）
分辨率		18 μm				9 μm
視野（mm）		44.4 × 37.2				21.1 × 17.6
檢查處理	錫膏檢查*10	0.35 s/視野
時間	元件檢查*10	0.5 s/視野
檢查對象	錫膏檢查*10	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）				芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
		封裝元件： φ150 μm以上				封裝元件： φ120 μm以上
	元件檢查*10	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11				方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11
檢查項目	錫膏檢查*10	滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
	元件檢查*10	元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度（Cpk≧1）*13		± 20 μm				± 10 μm
檢查點數	錫膏檢查*10	Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備）
	元件檢查*10	Max. 10 000 點/設備