磁控濺射科研高純銀（Ag)鍍膜靶材及銀合金管、絲材、顆粒，銀板,PVD鍍膜材料以及背板綁定bonding服務。

 

產品名稱：	高純銀靶(Silver -Ag)及銀合金管絲材
牌號規格：	Ag1、Ag2、AgCu10、AgCu30、AuNi5、Ag2AgCuTi3-0.1
用途：	用於通訊工具的接插件、鉭電容器外殼、火箭點火裝置、超導復合材料套管等
	該材料用於通訊工具的接插件、鉭電容器外殼、火箭點火裝置、超導復合材料套管等。

 

 

產 品 詳 情

隨着磁控濺射鍍膜沉積靶材在磁記錄介質、電子半導體、薄膜太陽能及平面顯示等產業的發展，我們加大在稀貴金屬靶材研發和制備方面的投入力度，通過原料控制、真空感應熔煉、擠壓、軋制、真空熱壓燒結、熱等靜壓、放電等離子體燒結等不同工藝, 並採用嚴格的質量控制過程，我們能夠制備多種靶材並能一直保持着批量供貨。

 

序  號	合金牌號	熔  點℃	密  度g/cm3	電 阻 率μΩ.cm	維氏硬度（不小於）
1	Ag1、Ag2	961	10.5	1.6	85
2	AgCu10	779	10.3	2.0	140
3	AgCu12.5	779	10.2	2.0	140
4	AgCuNiAl20-2-1	763	10.0	3.0	160

銀濺射靶材 (Silver -Ag)

規格尺寸：

形狀	圓形、方形
尺寸	按客戶要求定製加工
厚度	按客戶要求定製
純度	≥4N

注：具體尺寸請聯繫銷售。

 

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銀Silver (Ag)

前言：

磁控濺射高純銀（Ag）鍍膜靶材，作為現代工業材料技術中的佼佼者，憑借其獨特的特性與廣氾的應用優勢，在半導體、光電子、醫療器械等多個領域展現出了非凡的潛力與價值。

銀靶（Ag）規格：圓靶、板靶等，純度： 99.9999%；密度： 10.4970g/cm3；熔點： 961℃

PRECIOUS METALS   稀貴金屬材料、電子束蒸發顆粒
Gold (Au)	Palladium (Pd)
Silver (Ag)	Platinum (Pt)
Gold Arsenic (AuAs)	Rhenium (Re)
Gold Tin (AuSn)	Rhodium (Rh)
Iridium (Ir)	Ruthenium (Ru)
Osmium (Os)

我司專注研發與生產，鑄就行業精品。所生產稀貴金屬材料如下：

一：特性概述

磁控濺射高純銀靶材，其核心特性在於其高純度與卓越的物理性能。這類靶材通常銀含量，確保了鍍膜過程中極低的雜質引入，從而顯著提升了薄膜的電學、光學性能及穩定性。高純銀靶材具有良好的導熱導電性，能有效促進鍍膜過程中的熱量散失與電荷傳輸，確保薄膜的均勻沉積與高質量形成。此外，其優良的化學穩定性使得鍍膜層在多種環境下均能保持穩定的性能，延長了產品的使用壽命。銀靶（Ag）規格：圓靶、板靶等，純度： 99.999%；密度： 10.4970g/cm3；熔點： 961℃

二：行業應用優勢

1、半導體行業：在半導體製造過程中，磁控濺射高純銀靶材被廣氾應用於沉積導電層、反射層等關鍵薄膜。其高純度特性有效降低了雜質對半導體器件性能的影響，提升了器件的良率與可靠性。同時，磁控濺射技術的高效性與均勻性，確保了導電層與反射層的高質量制備，對於提升半導體器件的整體性能具有重要意義。

 

2、光電子行業：在光電子器件的製造中，磁控濺射高純銀靶材同樣發揮着重要作用。通過精確控制鍍膜過程，可以制備出具有優異光學性能的薄膜，如反射膜、增透膜等，有效提升光電設備的效率與輸出質量。特別是在光學傳感器、LED照明等領域，高純銀靶材的應用使得產品性能更加優越，滿足了市場對高品質光電產品的需求。

 

3、醫療器械行業：隨着醫療技術的不斷進步，磁控濺射高純銀靶材在醫療器械領域的應用也日益廣氾。通過濺射技術，可以在醫療器械表面形成具有抗菌、抗炎性能的銀基復合薄膜，顯著提升醫療器械的安全性與耐用性。同時，高純銀靶材的引入還有助于減少患者使用過程中的感染風險，為醫療安全保駕護航。

綜上所述，磁控濺射高純銀（Ag）鍍膜靶材以其獨特的特性與廣氾的應用優勢，在現代工業中佔據了舉足輕重的地位。未來，隨着技術的不斷進步與應用的持續拓展，磁控濺射高純銀靶材有望在更多領域展現其卓越的性能與價值，為人類社會的發展貢獻更大的力量。