科研實驗高純金屬鈷濺射靶材（Cobalt Target, Co）5N 磁控濺射鍍膜靶材 尺寸定製 背板綁定服務

鈷濺射靶（Co）Cobalt Target概述

我們提供多種濺射靶材，蒸發源和其他沉積材料。以下將根據您的需求找到濺射靶和沉積材料的預算價格。實際價格可能會因市場波動而有所不同。請聯繫我們以便獲取當前價格或濺射靶材和其他未列出的沉積產品的報價。

金屬鈷（Co）基本性質

鈷是世界上最廣氾認可的金屬之一。它的密度為8.9 g / cc，熔點為1,495°C，在1,200°C時的蒸汽壓為10 -4 Torr。它是一種有光澤的硬質金屬，外觀為灰色，具有典型的鐵磁性。它最流行的用途之一是用作油漆，珠寶和玻璃中的藍色顏料。它通常與其他金屬合金化，製成發動機零件和切削工具。它的兩個主要真空應用是在磁存儲介質的生產中用作鐵磁層，以及在電池製造中用作過渡層。

鈷（Co）基本屬性

材料類型	鈷
符號	Co
原子重量	58.933195
原子數	27
顏色/外觀	光澤，金屬色，淺灰色
導熱係數	100 W /米
熔點（℃）	1,495
熱膨脹係數	13.0 x 10-6 /千

 

理論密度（g / cc）	8.9
鐵磁	磁性材料
Z比	0.343
濺鍍	直流電
最大功率密度 （瓦/平方英吋）	80
註釋	W / Ta / Mo合金。

鈷（Co）的其他合金形式

鋁鈷合金，鈷鎳合金，鈷鐵合金，鉻鈷合金，鈷基摻雜鉭，鉑，鈮，鋯，硼，銠等

 

 

高純金屬Copper (Cu)銅靶材 純度99.9999% 磁控濺射鍍膜靶材 顆粒  科研實驗材料 尺寸定製 銅背板綁定服務

Copper (Cu)真空鍍膜行業高純度濺射靶材

一、Copper (Cu)銅靶材，作為真空鍍膜行業中不可或缺的濺射靶材之一，其卓越的性能與廣氾的應用領域共同構筑了其在高科技產業中的重要地位。高純銅材料，經過精密的加工工藝，被塑造成具有特定尺寸和形狀的銅靶材，這些特性不僅滿足了真空鍍膜技術的嚴格要求，更推動了電子、通信、超導、航天等多個尖端領域的飛速發展。

我司專注研發與生產，鑄就行業精品。公司生產單材質靶材、電子束蒸發顆粒材料如下：

SINGLE ELEMENTS 單材質靶材、電子束蒸發顆粒
Aluminum (Al)	Nickel (Ni)
Antimony (Sb)	Niobium (Nb)
Arsenic (As)	Osmium (Os)
Barium (Ba)	Palladium (Pd)
Beryllium (Be)	Platinum (Pt)
Boron (B)	Rhenium (Re)
Cadmium (Cd)	Rhodium (Rh)
Carbon (C)	Rubidium (Rb)
Chromium (Cr)	Ruthenium (Ru)
Cobalt (Co)	Selenium (Se)
Copper (Cu)	Silicon (Si)
Gallium (Ga)	Silver (Ag)
Germanium (Ge)	Tantalum (Ta)
Gold (Au)	Tellurium (Te)
Hafnium (Hf)	Tin (Sn)
Indium (In)	Titanium (Ti)
Iridium (Ir)	Tungsten (W)
Iron (Fe)	Vanadium (V)
Lead (Pb)	Yttrium (Y)
Magnesium (Mg)	Zinc (Zn)
Manganese (Mn)	Zirconium (Zr)
Molybdenum (Mo)

 

二、材料特性解析

純度：銅靶材的核心優勢在於其高純度，尤其是超高純銅的應用，更是將這一優勢發揮到了極致。高純度意味着銅材料中雜質含量極低，這不僅減少了鍍膜過程中的污染風險，還確保了鍍膜層的高質量。高純銅靶材能夠提供更純淨、更均勻的鍍膜層，從而顯著提升產品的導電性、導熱性和耐腐蝕性。在電子器件中，高純銅鍍層能夠降低電阻，提高信號傳輸效率；在超導領域，超高純銅則是實現超導現象的關鍵材料之一。

密度：銅的密度約為8.96 g/cm³，這一適中的密度使得銅靶材在濺射過程中能夠保持穩定的濺射速率和均勻的濺射分布。高密度意味着更多的銅原子能夠參與到鍍膜過程中，從而提高了鍍膜層的厚度和緻密度。這對於需要高厚度、高強度鍍層的應用場景尤為重要，如航天器表面的防護塗層、電子器件中的互連線路等。

熔點：銅的熔點為1083°C，相對較低但足以應對大多數真空鍍膜工藝的需求。在濺射鍍膜過程中，靶材需要承受高能粒子的轟擊而產生濺射現象，而銅靶材的熔點確保了其在該過程中能夠保持穩定，不易發生熔化或變形。這一特性使得銅靶材成為制備高質量鍍膜層的理想選擇。

三、行業應用優勢

電子領域：在電子行業中，銅靶材被廣氾應用於集成電路、顯示器、太陽能電池等產品的製造過程中。高純銅鍍層能夠降低電阻，提高電流傳輸效率，同時增強產品的穩定性和可靠性。特別是在微細加工領域，銅靶材的精確濺射能力使得制備高精度、高密度的電路成為可能。

通信領域：隨着5G、6G等新一代通信技術的快速發展，對通信設備的性能要求越來越高。銅靶材在制備高頻、高速傳輸線路方面展現出獨特的優勢。高純銅鍍層能夠減少信號衰減和干擾，提高通信質量和速率。

超導領域：超導材料是實現低能耗、高效率電力傳輸和存儲的關鍵。銅作為超導材料的重要組成部分，其高純度靶材在制備超導薄膜方面發揮着重要作用。通過精確控制鍍膜層的厚度和成分，可以優化超導性能，推動超導技術的進一步發展。

航天領域：在航天領域，銅靶材被用於制備防護塗層和特殊功能薄膜。高純銅鍍層能夠抵抗宇宙輻射和極端溫度環境的影響，保護航天器表面免受損害。同時，銅靶材還可以與其他材料結合使用，制備出具有特殊光學、熱學或電磁學性能的薄膜，滿足航天器對多功能性的需求。

綜上所述，銅靶材以其高純度、適中的密度和穩定的熔點等優異特性，在真空鍍膜行業中佔據了重要地位。隨着科技的不斷進步和應用的不斷拓展，銅靶材必將在更多領域發揮其獨特優勢，為人類社會的發展貢獻更多力量。