用於（COG、COF、TAB）。
本裝置是將ACF貼付在LCD面板或FILM（軟性線路板上）。
採用自動運行模式。
[性能]
週期 7秒
貼付精度 X:±0.2mm   Y:±0.15m
[應用規格]
電源 單相200V 50Hz 10A
壓力 0.5Mpa以上
真空 真空內置
[應用尺寸]
基板尺寸 最小20(L)×15(W)mm  最大80(L)×80(W)mm
玻璃厚度 最小0.3mm  最大1.1mm
ACF至玻璃間距（ACF貼付） 最小0.4mm            
FILM（軟性線路板）尺寸 最小20(L) ×20(W)mm  最大80(L) ×80(W)mm
ACF 2/3層
ACF卷直徑 最大ø150mm
ACF寬度 最小1.0mm 最大6.0mm
ACF長度 最小2.0mm 最大50.0mm

 [應用部件]
熱壓部 加熱方式 恆溫加熱（PID控制）
溫度 RT~200℃，可以以1℃為單位進行設定
壓力 氣缸ø16mm，進行精確調節
熱壓頭 超硬、高鋼性材料，進口不鏽鋼SUS440C HRC50平整度：±10μm以內
ACF供給 供給方式 脈衝馬達驅動
收集方式 真空吸附
ACF剪切 驅動方式 氣缸驅動
剪切 使用普通刀片剪切（30°剪切角）
剪切時間 ACF貼付前
平台 支持平台 進口不鏽鋼SUS440C HRC50   平整度：±10μm以內
玻璃平台 鋁質（真空吸附）
平台高度 手動Z軸調節
驅動方式 向前/向后，氣缸驅動
離心膜移動 移動方式 真空吸附
ACF剝離 剝離方式 通過氣缸驅動滾柱使ACF剝離