本裝置用於COG,COF的邦定,採用超硬熱壓頭來完成精確邦定,
[性能]
週期 7秒（5秒邦定時間）
實裝精度 ±3μm
      
[應用規格]
電源 單相200V 50Hz 10A
壓力 0.5Mpa以上
真空 配置真空輸出裝置

[應用尺寸]
基板尺寸 Min.20(L)×15(W)mm Max.80(L)×80(W)mm
玻璃厚度 Min.0.3mm  Max.1.1mm
IC至玻璃間距（IC預壓） Min.0.5mm            
IC尺寸 Min.3.0(L)×1.0(W)mm  Max.30.0(L)×5.0(W)mm
IC厚度 Min.0.3mm  Max.0.7mm
每片LCD上IC的數量 1-IC

[應用部件]
熱壓部 加熱方式 恆溫加熱（PID控制）
溫度 RT~400℃，可以以1℃為單位進行設定
壓力 Min.1.75Kgf  Max.35Kgf；採用ø32mm氣缸進行精確調節
熱壓頭 超硬、高鋼性材料、進口不鏽鋼SUS440C HRC50平整度：±2μm以內
平台 支持平台 超硬 高精度 高鋼性 石英玻璃±2μm
玻璃平台 鋁質（真空吸附）
平台高度 手動Z軸調整
驅動方式 氣缸前/后驅動