CMI563手持式表面銅厚測厚儀
牛津儀器CMI563專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度而設計，採用微電阻測試技術，提供了精確測試表面銅厚度（包括覆銅板，化學銅，電鍍銅）的方法，
創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便與經濟。

微電阻測量原理：
微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，SRP-4探頭採用四根獨特設計，堅韌耐用的探針（牛津儀器專利產品）以保証高精度，小接觸面積和最小測量表面印痕。
規格說明：
準確度：±1%（±0.1um），對比標準片
精確度：化學銅 標準差0.2%，電鍍銅 標準差 00.5%
分辯率：0.01mil(0.1um)
測量銅厚範圍：化學銅 10~500 uih（0.25~12.7 um）
電鍍銅 0.1~6 mil（2.5~152 um）
線形銅線寬範圍 8~250 mil（203~6350 um）
存儲量：13500條存儲計數
尺寸：57/8英吋（長）×31/8英吋（寬）×13/16英吋（高）（14.9×7.94×3.02釐米）
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用於下載至打印機或計算機
顯示：四位LCD液晶顯示，1/2英吋（1.27釐米）高
電池：9伏特電池
電池壽命：65小時連續使用
標準片：美國國家標準片和技術學會（NIST）認証標準片