技術指標：PCB尺寸：W20×20～W600×W500mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作台調節：前後±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具

底部預熱：遠紅外6000W　　
上部熱風加熱：熱風1000W
使用電源：三相380V、50/60Hz、10KVA
機器尺寸：L1350×W800×H1800mm
使用氣源：5～8kgf/cm，8L/min
機器重量：約180Kgs

產品說明：●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶20組工作位置，精度可達0.02mm； 
●XY軸步進馬達驅動，搖桿操作，接近目的點可小步距微動，具記憶功能，可存儲20組數據；  
●彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，30倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●觸摸屏人機界面，PLC控制，可同時顯示溫度設定曲線和五條測溫曲線；  
●彩色液晶監視器；
●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小範圍；
●外接氮氣，可進行氮氣保護焊接和拆焊；
●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●8段升（降）溫 +8段恆溫控制，可儲存20組溫度設定，聯接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
●上下共三個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修CGA；
●上下熱風頭在工作區內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●氣源失壓保護功能；                
●大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；
●多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。