技術指標:PCB尺寸:W20×20~W450×W400mm
PCB厚度:0.5~3mm
工作台調節:前後±10mm、左右±10mm
溫度控制:K型、閉環控制
PCB定位方式:外形或治具
底部預熱:遠紅外6000W
上部熱風加熱:熱風1000W
下部熱風加熱:熱風1000W
使用電源:三相380V、50/60Hz、6KVA
機器尺寸:L850×W700×H950mm
使用氣源:5~8kgf/cm,2.5L/min
機器重量:約150Kgs
產品說明:●熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動焊接和自動貼裝功能;
●彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能,22倍光學變焦,可返修最大BGA尺寸70mm×70mm;
●觸摸屏人機界面,PLC控制,可顯示設定曲線和五條測溫曲線;
●彩色液晶監視器;
●內置真空泵,Φ角度360°旋轉,精密微調貼裝吸嘴;
●6段升(降)溫+6段恆溫控制,可儲存20組溫度設定,在觸摸屏上即可進行曲線分析,具電腦通訊功能,配送通訊軟件;
●上下可達三個溫區(第三溫區可選)獨立加熱,加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示,可返修高難度 CCBGA;
●BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉;
●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小範圍;
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
●大型IR底部預熱,使整張PCB恆溫,防止變形,保証焊接效果,發熱板可單獨控制發熱;
●多種尺寸鈦合金熱風噴嘴,易於更換,可360°任意角度定位。
●一體化熱風頭,上下為步進馬達驅動,可記憶20組不同BGA的加熱點和對位點。
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