管狀印刷無鉛錫膏性能特點

管狀印刷無鉛錫膏（高頻頭無鉛錫膏）的性能特點

      管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要應用於通孔元件的焊接，對於微小間距的焊點能獲得波峰焊無法比擬的效果。由於印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同，以下做一簡單介紹。

1. 適當的粘度與流動性。由於錫膏需要通過細小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無鉛錫膏需要更好的流動性，才能保証足量的錫膏通過管孔。不同的管孔直徑與長度，對錫膏的粘度要求也會稍有不同。粘度適中而流動性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求，而粘度過高或過低的錫膏都有可能因為不同的模具而產生較大的印刷差異。

2. 良好的抗冷、熱坍塌性。由於粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無鉛錫膏相對更容易坍塌，而無鉛錫膏由於熔融時的表面張力比傳統的63/37錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。橋連是高頻頭生產中最普遍的問題之一，隨着數字式高頻頭的發展，高密度設計已越來越多，因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產效率及產品可靠性的重要途徑。

3. 粘度變化小，使用壽命長。粘度變化會引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯，因此保持相對穩定的粘度對保証焊點的一致性非常重要。多數情況下，錫膏粘度上升的同時還會伴隨着粘性下降，比如錫膏發干后會幾乎喪失粘性，如此在插件時將會導致錫膏因失粘而被頂掉，造成漏焊。

4. 可焊性好，上錫能力強。很多高頻頭廠商採用2次，甚至3次回流的生產工藝（第1次SMT貼片回流，第2，3次插件或機殼回流）。由於經歷了第1次SMT貼片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流時就要求錫膏有相對更強的可焊性和上錫能力，以保証焊接質量，降低虛焊、假焊發生的概率。

      綜上所述，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏無論在使用上還是設計要求上都有所不同，因此在評價時側重點也有所不同。希望此文可為各高頻頭生產廠商評價及選擇錫膏提供參考。