助焊膏

該產品為淡黃色膏體，透明無雜質，滿足無鉛工藝製程，BGA封裝焊接。。主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。　　
   該產品通過SGS測試符合國際標準。