純聚四氟乙烯板材和聚四氟乙烯玻璃布層壓板材單、雙面敷銅箔或一面敷銅箔，另一面襯鋁板或銅板經高溫、高壓、烘焙、燒結而製成具有優良電氣性能和較好機械強度的微波介質印刷電路基板。
一、聚四氟乙烯玻璃布覆銅泊層壓板----F4B型、F4B-1型、F4B-2型
        本產品是根據微波電路的電性能要求，選用優質進口材料，經高溫，高壓、烘焙、燒結而製成，它具有良好的電性能和較高機械強度，是廣大技術人員廣氾選用的優良微波印刷電路基板。
        技術條件：
        1.主要介電常數有：εr：2.55，εr：2.65，εr：2.9，εr：3.0
        2.外觀：符合微波印刷電路基板材料外觀的國際、軍標規定的指標。
        3.常規板面尺寸：1200×480，860×550，660×440，490×490，
                                        550×430，410×440，430×360，300×250
        4.敷銅箔厚度：0.035或0.018
        5.厚度尺寸及公差：
          a)敷銅箔板的標稱厚度包括兩面銅箔的厚度。