微波復合介質敷銅箔基本是由低損耗無機礦物質二氧化鈦（TiO2)和低損耗有機塑料按比例混合，然後烘焙、燒結、壓制而得到的復合介質基片，用該基片敷上超薄銅箔再經壓制而成敷銅箔基片，是製造微波元器件的最佳材料，可廣氾應用於衛星通訊、導航，固態相控陣雷達、廣播電視等電子設備、微波印製電路器件中。
一、微波復合介質敷銅箔基片TP型、TP-1型、TP-2型
        1.用該基片做微波電路的特點
        （1）介電常數可根據電路要求在2.5～16範圍內任意選擇、且穩定。使用溫度為-100℃～+150℃。
        （2）銅箔和介質的粘附力比陶瓷此片的真空鍍膜牢靠，電路加工方便，成品率高，且成本較陶瓷基片大大降低。
        （3）介質損耗角正切值tgδ≤1×10-3。且隨頻率增高損耗值變化小。
        （4）易於機械加工，可方便進行鑽、車、磨、剪、刻等多種加工，這是陶瓷基片不能比的。
        2.技術指標
        （1）外觀：雙面平整，無斑點、傷痕、凹陷、銅箔的皺折、針孔等。
        （2）尺寸及公差：
          a)外形尺寸：A×B（mm）：30×50，40×50，60×100
            A（B）公差≤±0.03
            120×100，150×150，180×180，270×220；
            A（B）公差≤±0.05
          b)厚度尺寸及公差：δ（mm）0.3±0.02，0.5±0.02，0.8±0.03，1±0.04，1.2±0.05，
                            1.5±0.06，2±0.08
        （3）機械性能：
          a)抗剝性能：常態≥10N/cm   交變濕熱：8N/cm
          b)拉伸強度：≥800kg/cm²
          c)化學性能：可能照印製電路化學腐蝕方法加工電路板而不改變介質材料的性能。
        （4）物理電氣性能。見後面附表