本產品是一種室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品，具有優良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元器件在苛刻的條件下安全運行。低粘度、易流平、對多數材料有着良好的粘接效果，可用於電子元器件、戶外顯示屏、電源等的封裝、隔絕保護。