ICP-Etcher System電感耦合式等離子蝕刻機系統:
                 這是一部以單腔製程平台為基礎的高密度等離子蝕刻設備系統，可蝕刻的材質依據反應氣體的不同，包羅萬象，提供高性能、高可靠度蝕刻製程全方位解決方案。將可支援各種介電質材料蝕刻、高深寬比溝渠蝕刻、金屬蝕刻及CaN、InP、DBR等化合物半導體蝕刻等應用。包括了SiO2 、SiNx、SiON、SiC、Poly-S、Metal如AL、W、Ti以及三五族化合物材質如，CaAs、CaAlAs/InP/InGaP及InGaN.