主要應用：電子產品的灌封和密封

類　 型：雙組分硅酮彈性體

概　 述：RTVS8127LV硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成灰色的柔性彈性體。RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
RTVS8127LV是美國摩根集團•美國安全技術公司專業為灌封電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研製而成的，在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達、震華等公司被廣氾應用，是世界級的一流產品。　

導熱性能：RTVS8127LV熱傳導係數為5.2BTU-in/ft2·Hr·（0.74W/m·K），屬於高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。

絕緣性能：RTVS8127LV的體積電阻率1X10１５Ω•ＣＭ，絕緣常數為3.0，絕緣性能將是優越的。

一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多電源模塊公司在灌封某些Silicone glue前後，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS8127LV將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度範圍：-55℃to　＋204℃

固化時間：在 25℃ 室溫中4小時；在 60℃ －50分鐘；在 90℃ －20分鐘；120℃ －10分鐘。

固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS8127LV硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度為4000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認証。
A：料桶（真空脫氣）――計量
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射
B：料桶（真空脫氣）――計量

混合說明：

抑　制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。

包　裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現有PT-A/B各60磅包裝。

美國安全技術公司將為產品的使用提供各種予以法律保護的專利和認証。