RD-658系列

性能簡介

單一組分，加溫固化，高耐磨性，印刷性好，貯存穩定性好，貯存期長，對大多數剛性基材（陶瓷、環氧玻纖板、酚醛電木板等）的附着力優異。

漿料外觀

均勻、無分層、黑色

細度（μm）

≤10

粘度（Pa·S）

20～100

固化工藝

200℃，30min

可供方阻（Ω/□）

10～10M

方阻偏差（％）

15

TCR（ppm/℃）

±500

耐磨性

200萬次

室溫阻值穩定性（％）

室溫，7天

<1

線性精度

（％）

<1.5

固化膜外觀

平滑、緻密

附着力

3M600＃膠帶，90°拉

無異狀，未脫落。

應用領域

碳膜電位器，耐磨型厚膜電路等。