英特爾信息技術峰會上演示了USB 3.0，又稱為SuperSpeed USB。
USB 3.0標準由Intel和HP、NEC、NXP、微軟以及德州儀器共同開發，USB 3.0的目標是提供當前十倍的頻寬，利用新增的兩對高速線路開啟的「Superspeed」模式，可以達到約4.8 Gbit/s(600MB/s);;，並且可能使用光纖連接。 USB 3.0新增了5個觸點，兩條為數據輸出，兩條數據輸入，採用發送列表區段來進行數據發包，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，將支持光纖傳輸。USB 3.0的設計兼容USB 2.0與USB 1.1版本，並且使用了更有效的協議來節約能源。Intel的xHCI已經可以支持USB3.0的介面，向下兼容USB2.0的介面。 USB 3.0，最大傳輸帶寬高達5.0Gb/s，也就是625MB/s