產品名稱：106A／106B導熱灌封型環氧樹脂　
　　重量比（Weight　Ratio）　　　　　106A：106B＝100：25

　　一、特點：
　　除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外，特別具有：
　　1、導熱性能和耐熱性能十分優異。
　　2、柔韌性好、機械強度高。
　　3、線性膨脹係數和體積收縮率小。
　　4、阻燃性能好。
　　二、用途：適用於高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封。
　　三、外觀及特性：　　　　　　　　　　　　　
　　
　　項目
　　106A
　　106B
　　
　　黏度（40℃cps）
　　11000-15000
　　40-50
　　
　　顏色
　　黑色（或指定）
　　淡黃
　　
　　四、使用工藝：
　　1、將A料預熱至60℃。
　　2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
　　3、按照比例將A、B料混合均勻，對電子元器件進行灌封。
　　4、按固化條件進行固化，固化后的元器件隨爐冷卻后才可以取出。
　　四。固化條件：75℃下2.5小時＋105℃下1.5小時（或根據要求室溫固化）
　　五。可使用時間：25℃下8小時。
　　六。106A／106B之固化物性能：
　　
　　項目
　　測試方法　
　　數值
　　
　　溫度循環
　　（-55℃＋155℃）　
　　10次無開裂
　　
　　潮濕
　　15℃時濕度51％　　　　　
　　IR無增加
　　
　　功率老化
　　全動態96H　　　　　　　　　　
　　無擊穿
　　
　　阻燃性
　　UL-94　　　　　　　　　　　　　　
　　V-0
　　
　　體積電阻率（Ω／cm）
　　ASTM　D257
　　1.0×1014
　　
　　表面電阻率（Ω）
　　ASTM　D257
　　1.0×1014
　　
　　耐電壓（KV／mm）
　　ASTM　D14　
　　925
　　
　　導熱係數（w／m。k）
　　
　　0.95
　　
　　硬度
　　Shore　D　
　　100
　　七、儲存期
　　室溫密閉條件下為6個月。
　　以上數據僅供參考