環氧樹脂修補膠

產品描述

LD-700A/B環氧樹脂封裝材料

LD-700A/B環氧樹脂封裝材料，是由主劑LD-700A，固化劑LD-700B和光擴散劑DF-090三部份組成，其主要成分為電子級、低粘度環氧樹脂（Epoxy Resin）和助劑、酸無水物（Anhydride）和高擴散性填料（Filler）。本樹脂專使用於數碼管和點陣發光元件的封狀裝

本樹脂在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機械強度、電氣性能優，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色.

一、產品常規性能：

二、使用條件：

1、配比LD-700A/LD-700B=100：100(wt)

3、硬化條件初期硬化：75—80℃/7—8hr

四、LD — 800A/B對擴散劑及色膏建議用量：

PC—002 : 2-5%

PC—003 : 1-3%重量比

PC—004 : 2-4%

擴散劑: 2-5%

五、使用說明

1、A料在使用前先預熱至50℃左右，然後，按比例加入B料，攪拌均勻。

2、混合料應進行真空脫泡，約脫泡20分鐘即可灌注，灌注時如有條件，最好在真空條件下滴膠灌封。

3、LD-700B組份易於吸潮，使用完畢，應立即蓋緊。

（聯-系：劉衛東-1-3-5-1-3-3-1-8-9-6-8）