晶圓電鍍設備

傳統的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后，送到封裝廠進行減薄、划片、引線鍵合等封裝工序。但無論是雙列直插封裝（DIP），還是四邊引線扁平封裝（QFP），封裝后的體積都比芯片本身體積大很多倍。由於手機等便攜式裝置的體積很小，所以要求器件的體積越小越好，像有300多個引出端的液晶顯示器（LCD）驅動電路，必須採用WLP的芯片尺寸封裝（CSP）。有些特殊的高頻器件，為了減小引線電感的影響，要求從芯片到外電路之間的引線越短越好。在這些情況下，必須採用芯片尺寸封裝（CSP），方法之一就是在芯片的引出端上製作凸焊點，例如金凸點、焊料凸點、銦凸點，然後直接倒裝焊在相應的基板上。