本產品使用國際先進半導體封裝工藝，採用水平排列列陣的封裝工藝，極大的提高了模塊的制冷效率，增強了模塊的使用壽命，確保了模塊安全、穩定的工作。模塊體積小巧，電光轉換效率高，其耗電量是傳統燈泵浦的25%。

應用領域：激光打標   劃線   微加工   激光器泵浦源   教學輔導   軍事科研 醫療

主要特點
* 光電轉換效率高
* 功率密度高，出光穩定，可靠。
* 封裝簡潔，緊湊，體積小。
* 使用進口芯片，產品有效使用壽命
* 模塊冷卻採用簡單循環水冷，純淨水即可。
* 低成本提供Bar條更新服務，具有超高性價比。

中心波長              1064nm
輸出功率(CW)     40W/50W/70W/100W
效率                     40%
最佳工作溫度     25度
工作物質              ND:YAG
晶體棒尺寸          3*67mm
最大工作電流      25A
最大工作電壓       24V