技術參數及特點：

總功率：5200W

   上部加熱：800W

   下部加熱：1200W

   底部紅外預熱：3000W

   電流：AC220V  50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm

   最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

   最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm

描述：

1．  該機採用觸摸屏人機界面，PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。

2．  7段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，更好地保証焊接效果。

3．  可儲存1-100組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。

4．  上下共三個溫區獨立加熱，第一溫區，第二溫區可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區使PCB板全面預熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。

5．  選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

6．  BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

7．  採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果。

8．  PCB定位採用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。

9．  對於大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕鬆處理。

熱風咀可360度任意旋轉，易於更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做