技術參數及特點：

1、該機採用三個溫區獨立控制，溫度控制更準確。

2、第一溫區、第二溫區均可設置8段升（降）溫+8段恆溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。

3、第三溫區採用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保証在焊接過程中PCB能全面預熱，防止變形。

4、選用高精度K型熱電偶閉環控制，實現對溫度的精密檢測。

5、BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

6、採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果。

7、PCB定位採用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。

8、該機具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，可實現電腦控制。

9、對於大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕鬆處理。

10、熱風咀可360°任意旋轉，易於更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。