JUKI 2060設備性能參數

可以進行高密度貼裝的高精度通用貼片機。

1台機器除可以對應IC或複雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 

 

■ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) 

■ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效）， 

  3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）  

■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）  

■ 0603（英制0201）芯片～74mm方形元件、或50×150mm 

  0402（英制01005）芯片為出廠時選項 

■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別） 

※1 貼裝速度條件不同時有差異 

※2 更多詳情請參見產品目錄

基板尺寸

 M基板用(330×250mm)

 ○

L基板用(410×360mm)

 ○

Lwide(510×360mm)

 ○

E基板用(510×460mm)*1

 ○

元件尺寸

 激光識別

 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件

圖像識別

 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 

或50×150mm

（0402（英制01005）芯片需要選項）*7 

元件貼裝速度

 芯片元件

 12,500CPH*3

IC元件

 1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

元件貼裝精度

 激光識別：±0.05mm

圖像識別：±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)

元件貼裝種類：最多80種（換算成8mm帶）*6

 1 E尺寸基板的貼片機為訂購後生產。 

2 使用高分辯率攝像機(選購件)時

3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。  IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。  CPH=平均1小時的貼裝元件數量)  

4 矩陣托盤架供料時的換算值。 

5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 

6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。