項    目

SM321

貼裝速度

CPH(IPC9850)

1608CHIP: 21K CPH(IPC)

1005CHIP: 20K CPH(IPC)

SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器

QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盤

貼裝精度

CHIP

±50㎛ (0402@3σ)

QFP

±30㎛ (QFP168@3σ)

貼裝範圍

標準配置

1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)

~ □32mm IC (0.4P)

~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)

選件

0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)

0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)

~ □17mm IC (0.3P)

 ~ □42mm IC (0.5P)

~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)

最大高度

H15mm (固定視袈)

窄間距貼裝

0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm

供料器數量

Max. 120 EA

貼裝尺寸

標準

460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)

選件

510 x 460 x 4.2 ~

特殊定製

610 x 510 x 4.2 ~

外形尺寸(mm)

L1, 650 x D1, 680 x H1, 530

重量(kg)

1,800 kg

能耗

耗電量

3 phase

AC 200/208/220/240/380/415

4.7 kVA (Rating 3 kVA)

耗氣量

50/60 Hz