1． 優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；

2． 移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作；

3． 嵌入式工控電腦觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線，7.2高清屏幕，操作、觀看方便直觀。

4． 工控電腦儲存任意組溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析，並可輸入中英文。

5． 上下部熱風，可分別根據設定精確控溫，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠。

6．  BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉。

7． 強力橫流風扇，快速制冷下加熱區。

8． 可調式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具。

9．拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便於吸走BGA。

10.上下部均設有超溫報警功能。

11.配有多種合金熱風噴嘴，易於更換，可根據實際要求專門定製。

12.機體和機箱一體化設計，占用空間小。

13.可升級 自己學習、自動生成設定溫度曲線，不熟練者無須調整曲線。