PCB尺寸:W20*D20~W350*D350mm
PCB厚度:0.5~4mm
工作台微調:前後±10mm, 左右±10mm
溫度控制方式: K型熱電偶、閉環控制
貼裝精度:±0.01mm
最小間距:0.15mm
PCB定位方式:外形
下部熱風加熱:熱風1000W
上部熱風加熱:熱風1000W
底部預熱:遠紅外3000W
使用電源:單相220V、50/60Hz
適用芯片:1*1~70*70mm
機器尺寸:L600*W600*H750mm
機器重量:約60KG
效時科技(香港)有限公司是一家集研發、生產、銷售為一體高新技術企業,自公司成立以來,秉承“專業、創新、誠信”的經營理念,在BGA返修系統和週邊輔助設備及耗材上贏得了廣大客戶的信賴與支持。
在服務網絡上,先後在北京、 成都、蘇州、西安 等大城市設立分支機構,組織架構已經穩定成熟。公司產品申請了外觀設計專利,產品通過ISO:9001質量管理體系認証,歐盟CE認証,ROHS認証,3C認証,遠銷日本、韓國、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國家。
目前客戶有富士康集團、華碩電腦、飛利浦、技嘉科技、創維集團、同方股份、聯想、方正、康佳、神舟、TCL、長虹集團、三星電子、LG、長城電腦、Panasonic 、研祥工控、神舟數碼、南京郵電大學、清華大學深圳研究生院、中科院高能物理研究所、許繼電氣、解放軍理工大學、上海交通大學、河北數字研究所等近4000家榮譽客戶!
產品廣氾用於:SMT加工、筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、交換機路由器,大型遊戲機主板等大型電路路板維修,以及手機主板,MP3,MP4,MP5,GPS導航儀,機頂盒,顯卡,便攜DVD,安防產品、網絡通訊產品等BGA芯片的維修.
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地址:深圳市寶安區西鄉黃田光匯工業園
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