| CHEMITEC-860S 有光免洗助焊劑 FLUX |
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| C-860-S 低殘渣免洗FLUX 是將ROSIN與Resin, 有機酸腐蝕化防止劑, 無光澤, 硬化劑等, 組合製造的助焊劑. 它有以下幾種特性： |
| 1.殘渣成分少, 固形粉與基板相組合, 使基板保持淸潔，有利於要求基板淸 |
| 潔度高的材料的焊接. |
| 2.焊接性能非常良好. |
| 3.不含有消光澤, 有利於在要求光澤的部位進行焊接. |
| 4.TV. MONITOR 中, 基板 SIZE大的基板在作業時,,必要需要提高固形粉 |
| 含量, 有利於面積在400M2 以下的基板焊接. |
| 5.象芯片部品等體積小或 1回 稀釋后, 2回焊接的情況下,擁有特別好的焊接性. |
| 6.絕緣抗阻性能非常大. |
| 7.焊接后線路板放在潮濕處時,由於耐濕性成分琺瑯的防護作用, 可以減少因腐蝕或絕緣抗阻引起的產品的信賴性低下. |
| 8.固形粉的成分中 大部分可用為食品添加劑,其毒性小. |
| 9.發泡性能非常優秀,在噴霧式下,也有良好的焊接性能. |
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| - 參考事項- |
| 1) 發泡管,機械等需要洗滌時可以使用一般稀釋劑,若想提高洗滌效果可加入 30%的 TCE 進行洗滌. |
| 2) 凍結季時,產品放在零下的溫度下,會有沉澱物生成,放在 20℃保管 2-3日,則再次溶解 不影響使用. |
| 3) Foaming Type下,常時間使用時由於水分的流入,會變混濁,雖不影響其焊接性能,但繼續使用,有可能堵塞發泡管,導致發泡管破裂 所以FLUX需每星期更換一次. |
| 4) 組成分爲 IPA是可燃性液體,需遠離火源,,由於陽光照射可能引起變質. |
| 所以要避免陽光直射,在暗促保存. |
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| 物 性 (SPECIFICATION) |
| 性狀(VISUAL APPEARANCE) ： Clear Pale Blue Liquid |
| 固形粉含量(RATE SOLID BY WT) ： 3±0.3% |
| 比重(SP.GR) ： 0.789±0.003 |
| 鹽素含量(HALIDE CONTENT) ： 0.00% |
| 絕緣抗阻(SIR.OHM) ： 1×1012 |
| 酸碱度(pH) ： 6.0 |
| 腐蝕試驗(COPPER MIRROR CORROSION TEST) ： PASSED |
| 引火點(FLASH POINT) ： 13.7℃ |
| 光澤度 ： 有光 |
| 擴展率 ： 93% |
