| CHEMITEC-860 消光免洗助焊劑 FLUX |
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| 無鹽素 低殘渣免洗 FLUX C-860 是將有機酸與 Resin, 酸化防止劑, 硬化劑等組合製造的助焊劑。它有以下幾種特性： |
| 1.焊接性能非常良好. |
| 2.有無光與有光 2種MODEL 可依需要進行選擇. |
| 3.象Chip 部品等體積小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情況下, |
| 擁有特別好的焊接性. |
| 4.絕緣抗阻性能非常大. |
| 5.Soldering后 PCB放在潮濕處時,由於耐濕性成分Enamel的防護作用, |
| 可以減少因腐蝕或絕緣抗阻引起的產品的信賴性低下. |
| 6.固形粉的成分中 大部分可用為食品添加物,其毒性小. |
| 7.發泡性能非常優秀,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能. |
| 8.Lead線 TR 等的部品焊接時也有良好的效果. |
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| -使用方法- |
| 發泡式, 噴霧式, 浸泡式。 |
| - 參考事項- |
| 1) 發泡管,機械等需要洗滌時可以使用一般稀釋劑,若想提高洗滌效果可加入 30%的 TCE 進行洗滌. |
| 2) 凍結季時,產品放在零下的溫度下,會有沉澱物生成,放在 20℃保管 2-3日,則再次溶解 不影響使用. |
| 3) Foaming Type下,常時間使用時由於水分的流入,會變混濁,雖不影響其 焊接性能,但繼續使用,有可能堵塞發泡管,導致發泡管破裂 所以FLUX需 每星期更換一次. |
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| 物 性 (SPECIFICATION) |
| 性狀(VISUAL APPEARANCE) ：Clear Pale Blue Liquid |
| 固形粉含量(RATE SOLID BY WT) ：7.0±0.3% |
| 比重(SP.GR) ：0.805±0.003 |
| 鹽素含量(HALIDE CONTENT) ：0.00% |
| 無機酸含量(INORGANIC ACID) ：0.00% |
| 絕緣抗阻(SIR.OHM) ：1×1012 |
| 酸碱度(pH) ：6.0 |
| 腐蝕試驗(COPPER MIRROR CORROSION TEST) ：PASSED |
| 引火點(FLASH POINT) ：13.7℃ |
| 光澤度 ：無光 |
| 擴展率 ：93% |
