ABLEBOND 84-1A 是不含溶解劑的導電性銀膠,主要用於數碼管的背膠和刷膠工藝和半導體芯片封裝等。具有快速固化特性。  
     填充劑： 銀粉
     粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm
     工作壽命: 2星期 ◎ 25℃
     建議固化方式: 10分鐘@180℃
     體積電阻率: <0.0005 ohm-cm
     氯離子: 50ppm  
     鈉離子: 5ppm
     鉀離子： 5ppm
     熱膨脹係數: Below Tg: 53ppm℃ ; Above Tg: 23ppm℃
     熱傳導性: 1.9 W/m°K @ 121°C
     剪切力(70 mil2 IC) @ 25°C: 6,000 psi
     儲存期限: 1年 @ -40℃