ECCOBOND DX-20C適用於白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會太藍）。
    化學成份 epoxy
    外觀 透明淺藍
    粘度 Cps 12000
    比重 25oC 1.1g
    固化條件 170oC*60min
    玻璃化溫度Tg 108C
    保存期 /月 0C/6個月