規格及技術參數：
1．總功率：3200W
2．上部加熱功率：800W
3．底部加熱功率：2400W
4．使用電源：單相220V AC 50/60HZ 3KVA
5．外形尺寸：機體部分500*400*580MM
6．溫度控制：高精度K型熱電偶.
7．定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大適應PCB尺寸350*310MM
8．機器重量:約32KG.

特點:
1. 採用高精度進口原材料(溫控儀表.PLC.加熱器)精確控制BGA的拆焊過程.
2. 上下溫區獨立加熱,可設置4段升溫和4段恆溫控制,能同時儲存4組溫度設定.
3. 選用進口高精度熱電偶,實現對溫度的精密檢測.
4. 採用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式,橫流風機迅速冷卻原理,保証PCB在焊接過程中,不會變形.
5. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊后吸趟BGA.
6. PCB定位採用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具,對PCB起到保護作用.
7. 對於大熱容量PCB及其它高溫要求,無鉛焊接等都可以輕鬆處理.