小型SMT生產線工藝方案

一、生產工藝及生產過程

貼片工藝： 點焊錫／絲印 → 貼片 → 焊接

貼片過程： 手動點膠機/手動絲印機 → 手動貼片器 → 回流焊爐

工藝目的：

點焊錫：通過點膠機將所有的焊盤上分配上焊錫膏

絲　印：通過絲印機和模板配合使用，將PCB的所有貼片焊盤上漏印上焊錫膏。

貼　片：利用貼片機或是手動的貼片工具將所有的元器件一一對應的貼放在焊盤上。

焊　接：利用回流焊將焊錫膏升溫、熔化、冷卻，使元器件與焊盤之間形成良好的電氣連接。

二、設備的選型

　1、選型原則　　
　　在整個SMT的生產線中，正確的選用設備可以最大限度的滿足生產要求，提高生產效率，降低生產成本，保証產品質量，減少投資浪費。通常，選用設備一般由以下幾個原則：

1).實用性原則
　　　　在生產過程當中，我們必須首先考慮到選用的設備能否完成生產任務、保証產品質量並且能夠在一定範圍內應付產量變化。

2).可靠性原則
　可靠性原則一般從三個方面考慮，一是設備能夠持續穩定工作，故障率低。二是設備的性能好，精度高，充分保証了產品質量的可靠。三是具有良好的售后服務。

3).可發展性原則
　選用的設備能夠有較大的升級空間，能在相對較長的時間內滿足新技術的應用，不至於很快過時。

4)．經濟性原則
　經濟性原則也從兩方面考慮，一是設備本身具有良好的性價比。二是設備的能耗低，節約能源，降低成本。

2、設備的選型

勤思科技在該方案的選型過程當中嚴格的遵守了以上原則，所選設備及技術參數如下：

(1) SMT錫膏攪拌刀×1

 
名稱：錫膏攪拌刀（錫膏專用攪拌工具）
材料：手柄為木質材料，攪拌為不鏽鋼材料。
描述：用來攪拌錫膏,攪拌后可使錫膏成份均勻.便於刮錫操作.

(2) Sn63Pb37有鉛錫膏 QS-2881 ×1

 
QS-2881免清洗焊錫膏

QS-2881是設計用於當今SMT生產的一種免清洗焊錫膏。它使用一種人造松香，使得該錫膏在回焊后具有極少的固態殘留物。QS-2881錫膏採用了一種低離子性鹵素的活化劑系統，這種錫膏是免洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，該助焊劑也包含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐蝕劑以及搖變添加劑，這些成分使QS-2881符合SMT生產的理想特性。

QS-2881錫膏可以採用針筒注射，網板印刷法，銅板印刷法。以下是各種方法通常所採用的錫膏金屬含量和粘度範圍。           

(3) 手動印刷台 QS-2430×1

 
手動印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印到PCB的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。手動印刷機是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板的工作。                                
型   號：QS-2430
印刷面積：240mm×300mm
定位方式：邊定位或孔定位
調較方式：手動微調
調較方向：前後、左右、上下
印刷精度：0.5mmPitch QTP

(4) SMT不鏽鋼刮刀×1

 
SMT錫漿刮刀 不鏽鋼刮刀

(5) 真空吸筆 QS-2008×1

 
    配件說明：1台真空泵,2根透明膠管,2支鋁筆管,2個吸盤（6MM）,3個吸咀.
    真空吸筆,能方便拿四面引腳,雙面引腳IC.IC起拔專用.
   人工貼片筆是手動表面貼裝技術的重要工具，它主要是人工模擬貼片筆的貼片咀，通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空)，將貼片元器件從料帶直接吸起，然後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上，通過已調整的氣壓吸力，人工貼片筆吸着力小於錫漿(貼片膠)的粘着力，元器件自動放置在相應的PADS上.
   另可通過調節開關調節吸力的大小以適應不同大小重量的元器件。
   人工貼片筆比傳統的鑷子更穩定，效率更高。人工貼片筆直接從料帶拿料，避免浪費元器件，同時沒有元件正反面及方向性的問題，使貼片效率更高，同時人工貼片筆直接吸着元器件的背面，避免鑷子夾元器件的邊位，破坏焊盤位，避免造成錫珠，連焊及焊橋等現象。而且，使用吸筆吸放IC的背面等，避免IC腳歪斜可能造成的假焊，連焊等現象。
   人工貼片筆與全自動SMT生產線配合使用，對拾放異形元器件，提高整條生產線的生產效率有着重要意義。而且配合全自動SMT生產線時，對小批量生產或試驗以及生產緊張時使用不為一個好的替代辦法。
  1.人工貼片機,氣動吸筆體積小,使用方便,可任意調節氣量大小,兩人可同時使用.
  2.用於SMT元件拾取及安裝

(6) 三槽喂料架×1

 
配合人工貼片筆使用，可將盤狀元器件挂在料架上，直接從料盤的紙帶上通過人工貼片筆吸取片式元器件，不需將帶料折散，有利於減少工序，提高工人拾放元件的速度；同時由於料盤上未用元件有真空包裝帶，可控制元件數量丟失及防止元件金屬觸點的氧化，在焊接時可有效防止由於元件的氧化而產生的虛焊現象。

(7) 臺式無鉛回流焊機/回流焊QS-5128×1

整個工藝曲線全部自動控制完成，可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝

一、臺式無鉛回流焊機/回流焊QS-5128 產品簡介

   “QS-5128C紅外線回焊爐”（回焊爐）是一種用於生產和維修SMT等各種工藝產品的臺式回焊設備。該產品採用高效率遠紅外線加熱元件以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應各種不同合金和無鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調，此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具有回焊、維修、烘乾等多種用途。適合於小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。
   
    1、操作軟件為最新升級的中英文雙語雙顯示可選操作系統。

    2、電路結構上採用高效、便捷一體化的開關電源，採用硅酸鋁耐高溫環保保溫棉，在性能結構和操作等各方面上進行了改良和升級。

    3、可時時顯示溫度曲線，專門滿足研發、教學、芯片測試等實驗，滿足國際標準的SMT工藝溫度特性曲線，爐內溫度根據時間設定走出預熱、升溫、焊接、保溫、冷卻自動流暢進行，溫度曲線平滑無抖動。

    4、客戶亦可根據實際情況在工藝允許範圍內調整工藝曲線。

    5、專業滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接。

    6、功能強大，有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。

    7、預熱時間短，開機3分鐘即可生產。

    8、可根據需要在焊機中設定5條溫度曲線。

二、臺式無鉛回流焊機/回流焊QS-5128 主要技術參數

1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）
2、工作頻率：50～60Hz
3、最大功率：1200W
4、加熱方式：紅外線輻射和熱風混合加熱方式
5、操作系統：QS-5128中英文雙語操作系統
6、顯示模式：圖形模式/文本模式可選顯示模式
7、工作模式：自動回焊模式、可調恆溫維修模式
8、溫度曲線段：預熱段、加熱段、焊接段、保溫段和冷卻段共五段
9、預熱段溫度設置範圍和時間：70～150℃、時間：0～5min
10、加熱段溫度設置範圍和時間：預熱段溫度～220℃、時間：0～5min
11、焊接段溫度設置範圍和時間：加熱段溫度～300℃、時間：0～30s
12、保溫段溫度設置範圍和時間：焊接段溫度-（0～50℃）
13、有效焊接面積：220×280mm
14、外型尺寸： 428×350×220mm