EC-15 環氧樹脂成型材料，為針對光耦合元件客戶使用

之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。

EC-15 電器、機械特性佳，並且具有良好的可靠性。

用途：

可用於P251 pc817等型號之光耦合元件的封裝。

包裝及保存特性: 

包裝內層用聚乙烯塑料袋封裝，外層為瓦楞紙箱。 錠粒料：15 kg 和 17 kg

保存及保存期限

最好將 EC-15 存放在 10 ℃以下低溫倉庫，並避免放置於潮濕 環境或陽光直射地方，儲存時請將塑料袋封緊。

溫度低於 10℃以下，材料保存期限壹年。

回溫條件:

請于使用前將 EC-15 于冷凍庫取出后，以 25 oC 室溫回溫 16 小時以上，並維持塑料袋密封狀況。未用完材料再儲存時，請將 塑料袋封緊。

成型條件:

轉進時間 10-20  sec 模具溫度 165-185  oC 

硬化時間 60-120  sec 轉進壓力 30-80 kgf/cm2