全自動、半自動COG邦定機

產品描述

SA-1000型COG半自動邦定機

特征

1. 雙本壓頭設計，預壓與雙本壓分別同時進行，穩定性好，工作效率大幅提高。

2. 自動認識對位，邦定精度高，速度快。

3. 具備自動翻轉IC功能及柔性IC預校正功能。

4. 可以ACF區域外認識點對位,不受ACF影響，適應TN,STN,CSTN,TFT。

5. 配置觸摸屏，操作更方便。

6. 配置上下料傳送帶，同時可以放置多片LCD,提高作業方便性。

7. 配置高效過濾器和有機玻璃罩,，提高空氣潔淨度。

8. 3 0分鐘左右完成新機種設定。

技術參數

1. LCD尺寸: 1~12.1寸

2. IC尺寸 : (L)5 ～ 31mm×(w)0.8 ～ 5mm（更小尺寸IC可更換預壓頭實現）

3. 邦定精度 : ±3 μm

4. 最小PITCH : 16μm

5. 生產節拍 :5s/pcs(加工TFT),5.5s/pcs(加工CSTN,TN)

6. TRAY盤:

尺寸：2寸、3寸、4寸

數量：4 交替使用

7. 預壓頭數量: 1

8. 本壓頭數量:2

9. 外觀尺寸 : 長1800mm×寬1100mm×高1650mm