全自動、半自動COG邦定機

產品描述

DSA-260型半自動COG邦定機

一、設備特征

1. 全中文操作界面，全中文警報內容及處理方法，操作簡單易學。

2. 主要部件全部進口，確保性能穩定。

3. 採用世界先進的機器視覺處理系統，自動認識對位，邦定精度高,速度快，穩定性好。

4. 雙壓頭設計，預壓與本壓分開，穩定性好，自動化程度高。

5. 雙鏡頭設置，可適應各種IC對位邦定。

6. 本壓頭使用氟龍帶，自動進給，確保粒子均勻。

二、技術規格

1. LCD尺寸: 1—26英吋

2. IC尺寸 : (L)5 ～ 30mm×(w)1 ～ 5mm

3. 邦定精度 : ±3μm

4. 生產節拍 : 15s/pcs

5. 預壓部分

壓頭壓力 : 0.8±0.2kgf

壓頭溫度 : 恆溫可調（室溫~350℃）

邦定時間 : 1~60s可調

IC盒尺寸 : 2英吋,3英吋

6. 本壓部分

壓頭壓力 : 2~80kgf

壓頭溫度 : 恆溫可調（室溫~350℃）

台面溫度 : 恆溫可調（室溫~350℃）

邦定時間 : 1~60s可調

7. 電氣部分

使用電壓 : 220V 1Ф 50/60HZ

使用電流 : 8A

空壓源 : >0.5Mpa

8. 外觀尺寸 : 長970×寬970×高1550mm

9. 設備重量 : 約400kg