產品描述
點膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP,是指以精確的計算機操控自動化設備,將流體導電橡膠直接點塗在金屬或塑料的機殼表面,經一定時間固化,從而形成導電橡膠襯墊,以達到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技術允許精密而準確地將形狀一致的膠體點塗于很小的法蘭面上,可以克服傳統的沖模方式來製作襯墊,從而大大減少了材料的浪費,縮短了加工時間。此技術適用在小型及設計複雜的電子通訊設備,如手機、掌上電腦(PDA)、PCMCIA卡等。
會員信息
上海銘德電子有限公司 |
國家/地區︰ | 上海市上海市区 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 13764160028 |
聯繫人︰ | 蘭桃林 (銷售工程師) |
最後上線︰ | 2013/02/26 |