點膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體導電橡膠直接點塗在金屬或塑料的機殼表面，經一定時間固化，從而形成導電橡膠襯墊，以達到EMI屏蔽及接地效果。
    FIP技術允許精密而準確地將形狀一致的膠體點塗于很小的法蘭面上，可以克服傳統的沖模方式來製作襯墊，從而大大減少了材料的浪費，縮短了加工時間。此技術適用在小型及設計複雜的電子通訊設備，如手機、掌上電腦（PDA）、PCMCIA卡等。