華凱迪BGA返修台

產品描述

●優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；

●移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作；

●上下部熱風，可分別根據溫度設定精確控溫，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；

●上部熱風8段升(降)溫+8段恆溫控制,可存儲10組溫度設定；下部熱風8段升(降)溫+8段恆溫控制，可存儲10組溫度設定.具電腦通訊功能；

●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；

●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；

●強力橫流風扇，快速致冷下加熱區；

●拆焊或焊接完畢具有聲音提示功能，手持式真空吸筆便於吸走BGA；

●上下加熱區均設有超溫報警和保護功能；

●配有多種不同尺寸合金熱風噴嘴，易於更換，可根據實際要求專門定製；

●配有激光對位裝置，使PCB安裝定位更加方便快

●具有固態運行顯示功能 , 使控溫更加安全可靠 ;