華凱迪BGA返修台

產品描述

KID-R600是一種帶光學對位系統拆裝一體化，用于拆焊各類封裝形式芯片的返修工作站。

●熱風頭和貼裝頭一體化設計，調速電機驅動，具有手動焊接和手動拆焊功能；

●上部熱風頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風混合加熱特點，升溫速率快，可使被拆 BGA和周邊 BGA 產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到周邊 BGA，此功能最適合芯片與芯片間距離小的電子元件;

●上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；

●移動式底部預熱面積大，PCB 夾具可 X,Y 軸靈活調節，最大夾板尺寸可達 550*500mm；

●底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；

●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，27倍光學變焦，可返修最大 BGA 尺寸 70*70mm，可返修最小 BGA 尺寸1.5*1.5mm;

●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

●內置真空泵，Φ角度 60°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

●8段升(降)溫+8段恆溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析

●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍內；

●多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可 360°任角度定位。

●彩色光學視覺系統由電機自動移動。

●采用帶有定位刻度的治具上完成自動取放芯片。

●配置測溫端口，具有實時溫度監測與分析功能。