道爾COB邦定黑膠

產品描述

DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。
DOVER DE109 包封劑系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性好，流量穩定，易於點膠操作，膠點高度較小。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。固化后外表光亮。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。DE108是特為適應無鉛化環保需求而特製的耐高溫包封劑。可經受無鉛回流焊和波峰焊之考驗。