道爾底部填充膠
產品描述
DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
會員信息
| 深圳市道爾科技有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 86284745 |
| 聯繫人︰ | 宋先生 (市場專員) |
| 最後上線︰ | 2013/07/15 |
